HI-FILL BOND / 7. JENERASYON TEK KOMPONENTLİ SELF-ETCHING IŞIKLA POLİMERİZE OLAN ADEZİV
FSM Dental Medikal Mak. San. Tic. Ltd. Sti. · Quelle
Jenerasyon tek komponentli bond sistemi, diş hekimliğinde hem asitleme hem de primer ve bonding ajanlarının bir arada bulunduğu self-etch (kendinden
Produktinformationen
| Hersteller | FSM Dental Medikal Mak. San. Tic. Ltd. Sti. |
|---|