Orplid TK

Zusammensetzung:

Au 70,0 / Ag 13,6 / Cu 9,9 / Pt 5,5 / Zn 0,9 / Ir 0,1

Norm:

DIN EN ISO 22674

Farbe:

gelb

Schmelzintervall °C:

895–925

Weichglühen:

15 min bei 750 °C / in Wasser abschrecken

Aushärten:

15 min bei 450 °C / Luft

Vorwärmtemperatur °C:

700

Gießtemperatur °C:

1055

Weitererhitzen nach dem Aufschmelzen (s):

elektr.: 15–20 induktiv: 5–8 Flamme: 5–8

Dichte g/cm3:

15,4

Lote:

Orplid Lote 825, 790

Vickershärte (HV 5/30):

w: 190 a: 255 g/b: 250

0,2% Dehngrenze (MPa):

w: 375 a: 620 g/b: 645

Bruchdehnung (%):

w: 35 a: 15 g/b: 10

Anstiften:

nach zahntechnischen Regeln (s. Allgemeine Gebrauchsanweisung)

Einbetten:

phosphatgebundene Einbettmassen

Vorwärmen:

700 °C, 30 bis 120 min auf Endtemperatur, je nach Muffelgröße

Gießen:

1055 °C, bei Vakuum-Druckguss widerstandsbeheizt ggf. um 20–30 °C erhöhen. Graphittiegel bzw. bei offener Flamme mit Keramiktiegel.

Ausarbeiten:

mit Hartmetallfräsen und / oder keramisch gebundenen Steinen

Reinigen:

Ultraschallreinigung oder abdampfen mit Dampfstrahlgerät

Löten:

Orplid Lote 825, 790