TK-Snap Sekundärteil ohne Bohrung angussfähig
Si-tec · #0402G-01 · Quelle
PaSekSekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap aus HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht für NE Legierungen geeignet)ne Bohrung zur Aufnahme des TK-Snap. HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht zum Anguß an NE-Legierungen geeignet)
Produktinformationen
| Hersteller | Si-tec |
|---|---|
| Eignung | alle Edelmetalllegierungen, nicht für NE Legierungen geeignet |
| Material | HSL |