BSP PICO

Sisma spa. · source

BSP PICO è un sistema di marcatura e incisione laser con sorgente laser al picosecondo

Sorgente laser al picosecondo Questo tipo di sorgente genera impulsi della durata di pochi picosecondi con intensità di picco così elevate da dare luogo a un assorbimento non lineare/multifotone: ne risulta un processo dall'effetto termico molto ridotto, ideale per realizzare marcature precise, fluide e pulite senza la necessità di rilavorare i pezzi.

Sistema compatto BSP PICO presenta una struttura compatta e solida grazie al piano di lavoro in granito, che garantisce un'ottima stabilità di processo e una tenuta fino ai 20 kg di peso. La struttura base include 3 assi motorizzati con precisione di movimento di 50 µm, corsa sul piano di 300 x 300 mm e un'ampiezza lungo l'asse Z che raggiunge i 360 mm.

Software avanzato Interamente sviluppato da SISMA, il software integrato è la soluzione ideale per la gestione dei file e del processo di marcatura, anche nel caso di lavorazioni complesse: permettendo di sfruttare appieno le potenzialità di BSP PICO, garantisce un alto grado di personalizzazione per velocizzare e semplificare il lavoro dell'operatore.

Informations produit

FabricantSisma spa.
Puissance1 kW
Poids590 kg
Alimentation230 V ± 15% 50/60 Hz - single phase - CEE 16A socket/presa
Durata Impulso0,001 - 0,003 ns
Peso Max Pezzo20 kg
Raffreddamentoacqua (sul basamento)
Precisione Assi0,05 mm
Corsa Assi (xyz)300 mm x 300 mm x 360 mm
Lunghezza D'onda1030 mm
Materiale AttivoYb
Potenza Di Picco100000 kW
Potenza Di Uscita50 W
Dimensioni (lxpxa)823 mm x 1329 mm x h 1904 mm (h 2400 mm with open door - con porta aperta)
Energia Di Impulso0,025 mJ
Ripetibilità Assi0,02 mm
Frequenza Di Lavoro50 ÷ 2000 kHz
Qualità Del Fascio (m2)< 1,4